视觉感知与交互
- 环境描述
- 用户询问周围环境时，用语音描述画面中的物品、标识和空间线索，帮助理解眼前的场景。
- 语音找物
- 用户说出物品名称，眼镜根据可见画面反馈搜索结果，并用方向与远近提示帮助用户逐步靠近。
- 文字读取
- 围绕标签、门牌、菜单与纸面文字设计阅读体验，将可辨认的文字转为语音。
- 出行提示
- 结合路线方向与眼前环境信息，设计简短语音和方向振动，辅助用户确认朝向与目标位置。
硬件研发记录
从可行性分析到样机复测
评估模型、设计图与实验记录，展示不同样机迭代中的研发步骤。
-
可行性分析
从阅读、找物和出行提示的场景出发，分解响应时间，并核对紧凑结构内的供电余量。
时延分解与供电回路模型 - 端到端响应
- 从图像采集到语音或触觉提示，分别计入采集、处理和反馈耗时，并在并行任务运行时测量整条链路。
- 压降与线损
- 用负载电流和回路电阻估算柔性互连的压降与电阻损耗，结合佩戴空间和热像观察核对供电余量。
-
原理设计与 PCB 布线
从功能电路出发，在狭长板形内安排元器件与布线路径。
原理图节选 
PCB 布线视图 -
板形与装配核对
用二维视图检查板边与焊盘位置，再用三维模型查看器件与连接器的装配空间。
PCB 二维视图 
PCB 三维装配模型 -
贴片检查与传感器联调
样板贴片后，用显微镜观察器件与焊接细节，再连接调试平台检查传感器数据。
显微镜下的连接器与器件 
显微镜下的贴装细节 
样板传感器联调 -
波形与热成像验证
在实验台上检查通道间的响应时序，再用热像记录样机各处的温度分布。
多通道示波器波形 同屏记录多个测试点的波形，便于对照上升沿、相对时序和稳定过程。 
四幅样机热像 记录样板和柔性排线附近的温度分布。点击原图查看各工况下的测量点读数。 -
缺陷定位与复测
一次样板联调中，团队从异常成像数据入手，定位装配焊点，并在返修后复测完整成像流程。
- 比对采集数据用参考数据识别稳定复现的成像异常。
- 检查装配焊点对异常信号对应的连接区域进行显微检查。
- 返修后复测重跑成像流程，确认参与复测的样板恢复正常。
典型应用场景
室内寻找日用品
从「找钥匙」或「找遥控器」这样的请求出发，反馈目标是否在可见范围内，再提示用户调整寻找方向。
阅读标识和纸面文字
在辨认房间号、查看物品标签或读书时，让用户通过语音获取当前画面里的文字。
抵达目的地附近
在路线指引到达附近后，通过眼前的门牌、招牌或入口标识，辅助确认最后一段位置。
真实场景中的体验验证
- 成像质量与任务结果
- 在室内低照度、户外逆光和步行晃动下，分别观察文字是否可读、目标是否可辨认，以及方向提示是否清楚。
- 语音和触觉的配合
- 移动中优先评估简短语音与方向振动的可理解性。阅读场景重点关注播报清晰度和交互打断体验。
- 不确定时的反馈
- 画面模糊、目标被遮挡或连接不稳时，反馈应说明当前能确认的信息，并提示用户何时需要重新获取。出行提示供用户结合现场情况和原有辅助工具判断。